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使用上述方法的结果是,与常规方法相比,可以增加铑箔液和使用这些硫酸铑溶液的镀浴的保存期限。同样,铑箔层可以表现出更多的轮廓镀层结构。例如,由这些溶液形成的一些铑箔层可以包含低程度的树枝状或结核,在某些情况下甚至基本上不包含树枝状或结核。因此,与使用常规工艺形成的镀层不同,铑金属粉末回收多少钱包含镀覆的结构,这些结构基本上没有可被识别为结节或树突的特征。

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可以使用镀浴溶液将铑箔在任何已知的基材或结构上。尽管可以想到其他基板,但是这种基板的示例包括硅晶片,弹簧,插座,模具和电子部件,例如用于测试半导体器件的探针。当将基板作为阴极放置在镀浴中时,可以将铑箔在基板上。例如,包含导电衬底的支撑结构可以用作镀浴中的阴极。然后可以使用镀浴将厚度为“ t”的铑层镀到基板上。支撑结构可以是本领域中任何已知的结构,包括半导体晶片,陶瓷基板,有机基板,印刷电路板铑箔回收等。

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示例性的铑结构被示为镀在衬底中。但是一旦形成在基板上,铑箔层就不必总是作为镀层或层保留在基板上。可选择地,铑层可以从衬底上去除并保持为独立结构。换句话说,铑不必仅是预先存在的结构上的一层,而是可以形成为单独的结构。无花果和示出了一个铑金属粉末工艺,其中所述基底包括电子部件的端子的一个例子。示出了具有端子的电子部件,该端子用于与其他电子部件(未示出)的电连接。电子部件可以是任何类型的电子部件,包括集成电路(IC),半导体管芯或晶片,印刷电路板,探测装置等。然后,可以在电子部件上沉积掩模层(诸如光致抗蚀剂或其他可图案化的材料)。可以对掩模层进行构图以限定开口(其可以限定要在端子上形成的接触结构的形状)并暴露端子。

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