氯化铑回收多少钱-「铑黑回收」

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5A可以在开口中形成种子层。种子层可以是任何导电材料,并且可以以任何合适的方式沉积,例如通过溅射或印刷。用于种子层的合适的导电材料的非限制性示例包括铜,钯,钨,银,铑黑及其组合或合金。结构说明如下 如图。5A然后可以将其放置在电镀液中。种子层可以连接到电源,使得种子层充当阴极。将种子层连接到电源的任何电连接都可以用这样的电连接的一个示例涉及在施加掩模层之前在电子部件上方沉积导电毯层。这可以电连接所有端子,并且因此电连接所有种子层。然后可以从覆盖层到电源提供电连接。

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5B然后,可以在足以形成具有期望厚度的铑结构的时间上将铑层镀覆在籽晶层上。然后可以将所得结构从镀浴中除去。接下来,5C因此,可以通过任何选择性蚀刻工艺去除掩模层,从而在电子部件的端子上形成铑黑接触结构。如果覆盖层用于互连所有铑黑回收端子,则覆盖层的暴露区域也可以通过任何选择性蚀刻工艺来去除。所得的结构包含尖端部分,尖端部分在与另一电子组件接触时将电子组件电连接到该另一电子组件。虽然未显示 无花果 5A-5C可以在铑结构上形成一层或多层附加材料。同样,可以在制造铑结构之前在种子层上形成一层或多层附加材料。铑结构也可以“倒置”地形成在牺牲基板上(即,尖端部分形成在牺牲基板上)。氯化铑铑结构的暴露端然后可以附接到电子部件(例如电子部件)和铑结构的端子。从氯化铑牺牲基质释放。

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A- 7 ℃,示出了用于镀铑的过程的另一实例。尖端结构可以由镀铑形成并附接到用于探测电子设备的设备的探针上。可以首先提供氯化铑回收多少钱衬底。基板可以由任何材料制成,例如硅晶片。可以通过任何已知的方法,例如常规的掩模和蚀刻工艺,在衬底的上表面中形成凹坑。可以在牺牲基板的表面上形成掩模层(诸如光致抗蚀剂或其他可图案化的材料)。掩模层可以被图案化以形成具有与探针尖端的形状基本相似的形状的开口。开口也可以形成在凹坑的位置,露出凹坑。

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